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2024北京车展前瞻:智驾新技术摩拳擦掌

4月25日-5月4日,2024(第十八届)北京国际汽车展览会(下称“北京车展”)即将在北京中国国际展览中心顺义馆举行。暌违四年,重新回归的北京车展以“新时代、新汽车”为主题,总展出面积达23万平方米,参展商包括国内外知名汽车及零部件制造商,总数达1500多家。

过去四年,中国汽车市场变革早已不可同日而语。根据乘联会最新数据显示,4月1日至14日,中国新能源汽车批发、零售渗透率双双突破50%,油电市场格局面临重塑。而新能源汽车电动化“基座”的日臻完善,将直接推动智能化的下半场“换挡提速”,智能驾驶正逐渐成为新能源汽车的标配。

面对这一2024年国内首场国际A级车展,智驾相关企业也正摩拳擦掌,争相在展会上发布新产品、新技术,引领时代变局。在本文中,盖世汽车为大家整理了一批2024北京车展智驾新技术前瞻看点。

1、禾赛科技将重点展示三款激光雷达ATXAT128ET25

2024北京车展,禾赛科技将携多款高性能激光雷达产品亮相展会,现场将重点展示最新发布的小巧型高性能远距激光雷达ATX,超高清远距激光雷达AT128,以及超薄舱内远距激光雷达ET25。

其中,最新发布的ATX是一款平台型产品,基于禾赛第四代芯片架构打造,在测距、分辨率、成本等方面进行了多维度优化,主打看的更远、视角更广、精度更高:ATX体积比AT128缩小60%,重量减小50%;最远探测距离达300米,比AT128提升了50%;水平视场角达140°,相比目前市场同类产品120°的水平视场角探测范围更广;最高支持256线扫描,最佳角分辨率达0.08°x 0.1°,是AT128的2倍以上。

图片来源:禾赛科技

AT128是禾赛专为前装量产市场推出的ADAS远距激光雷达,长宽高137×112×48mm,功耗18 W,全局分辨率1200×128,探测距离200米(@10%反射率),每秒超153万点频。自2022年开启量产交付以来,已经赋能多款量产乘用车型上市。

ET25发布于2023年4月,是禾赛面向ADAS前装量产市场的首款车规级超薄远距激光雷达,专为放置在前挡风玻璃后设计。在实现仅25 mm极度轻薄机身的同时,ET25还具有低噪音、低功耗的特点,在舱内运转时的噪声只有不到25分贝,能将905 nm激光雷达的测距能力(在反射率为10%的条件下)提升到250米以上。

2、RoboSense速腾聚创将展示M平台新一代中长距激光雷达MX

本次车展上,RoboSense速腾聚创将会携刚刚发布不久的M平台新一代中长距激光雷达MX亮相。

MX作为一款平台化产品,在点云扫描形态、数据接口等规格保持不变的前提下,可以不断进化,实现性能逐代升级,帮助客户持续优化新车型的智驾性能,且二次开发成本约为“零”,持续打造更高阶的智驾体验。

图片来源:RoboSense

并且,MX搭载RoboSense全自研SoC芯片M-Core,大量沿用M平台成熟的模块与器件,如100%沿用二维扫描架构、核心光路和光电器件,从而确保在短时间内加速实现车规级量产。

MX厚度仅为25mm,拥有超安静的运行声音以及低于10W超低功耗;最远测距可达200米,视场角120°x25°,126线(RO|区域等效251线),同时智能“凝视”功能升级,ROI全局可调,带来更安全、更高效的智驾体验。

速腾聚创CEO邱纯潮此前谈到,“MX将以低于200美金(约合人民币1447.78元)的成本作为基础实现第一个项目的量产,并尽快将价格锁定到1000元左右,引领整个行业集体进入到千元机的时代。”

3、商汤绝影系列原生态大模型亮相

本次车展,商汤绝影将带来众多涵盖智能驾驶和智能座舱的AI大模型产品和功能展示,包括面向量产的真·端到端自动驾驶解决方案UniAD上车演示首秀,以及以多模态场景大脑为核心的AI大模型座舱产品矩阵和全新座舱3D交互。

UniAD方案是商汤绝影感知决策一体化自动驾驶通用大模型,仅凭摄像头的视觉感知,无需高精地图,通过数据学习和驱动就能够应对城区的复杂环境。不仅如此,在传统方案较难突破的无中线的乡村道路上,UniAD同样可以自如行驶,完成包括大角度左转上桥、避让占道车辆及施工区域、绕行跑步行人等一系列高难度操作。

同时,商汤绝影也会带来新一代自动驾驶大模型DriveAGI,该产品依托多模态大模型,能增强端到端自动驾驶方案可解释性和交互能力,适用场景更宽、性能更高、门槛更低,体验上做到可感知、可交互、可信赖。

在智能座舱领域,商汤绝影已打造出“多模态场景大脑”为核心的AI大模型座舱产品矩阵。本次车展,包括“旅医”“神笔”“童伴”等在内的座舱创新应用将悉数展出。

另外,商汤绝影还将在本次车展上带来两大全新座舱3D交互演示:3D Gaze高精视线交互和3D动态手势交互,以打造更符合人类直觉的自然交互体验。

4、东软集团携多款座舱、软件等产品亮相

本次车展上,东软将集中展示多款智能座舱、智能通讯迭代产品;更具差异化和交互性的全球导航、AR HUD、NAGIVI等软件产品;高效、完善的全球全栈汽车智能软件服务、一站式车路协同解决方案以及车联网安全的最新产品及技术。

同时,在“以智驭能 向A出发”主题发布会上,东软将推出全新升级的0neCoreGo®全球车载智能出行解决方案5.0,全面展现东软如何围绕导航族群、AR HUD和全球车载生态赋能中国车厂出海,为全球汽车用户带来智能化出行体验。

5、FUTURUS未来黑科技将带来五款车载HUD创新产品

作为一家专注于汽车领域增强现实显示技术研发及应用的新锐企业,在本次车展上,FUTURUS将携光场ARHUD、全场景ARHUD、标准版WHUD、全场景WHUD、全车窗PHUD五款车载HUD创新产品亮相。除传统台架demo外,FUTURUS还将带来两台实验展车,供到场嘉宾实车体验。

FUTURUS从原理出发将用户的真实需求转化为具体的产品功能定义,更从光学设计、软硬件、HMI交互等不同维度同时发力,打造一款基于真实世界坐标系叠加虚拟信息的光场AR HUD产品。光场AR HUD产品连续变焦的多焦面光场成像技术,配合空间运动姿态捕捉及延时补偿算法,以及高帧率、高性能的实时渲染,实现虚拟与真实的精准融合。

图片来源:FUTURUS

FUTURUS表示,光场AR HUD实验车的软硬件系统已经历经四年的道路实测及持续优化,AR Kernel®、HMI设计方案迭代了上百个版本,实车测试数据超过十万公里。数据显示,截止至2023年12月30日,FUTURUS前装量产HUD产品累计出货量共达310,391台。

6、轩辕智驾重点将展示四款车载红外智驾相关产品

在本次北京车展上,智能安全驾驶整体解决方案提供商轩辕智驾将重点展示四款产品:

P302B。这是轩辕智驾推出的面向特装、改装市场的车规级红外热成像产品,可实现640x512的高清分辨率,最远可感知400米范围内的有效目标,配合算法盒可精准识别行人、车辆、动物等物体并进行碰撞预警。

U301B。该产品是最早搭载前装乘用车的红外热成像产品,即使在强光炫光、夜晚、雨雪等复杂环境下,也可精准识别行车、车辆等目标并进行安全预警,该产品最早应用于东风勐士917车型,自量产交付以来,已交付近万台。

图片来源:轩辕智驾

全新一代红外感知产品U302。作为一款面向ADAS前装量产市场的高性能车规级红外热成像产品,其采用自动快门补偿策略,体积小,布局更灵活,可广泛应用于高级辅助驾驶和自动驾驶系统,为更安全的智能驾驶体验保驾护航。

IR FUSION双光融合。这是全新一代视觉拓展技术,兼具可见光像素、红外对恶劣环境强耐受的特点,能同时满足光线良好或光线复杂及低照度场景的智能切换,做到全场景覆盖,让视觉感知得以升维进化。

7、马瑞利将展出与英飞凌合作开发的区域控制器

在本次车展上,马瑞利将展出与英飞凌合作开发的最新区域控制器(Zone control unit)。

据悉,马瑞利的最新区域控制器是电子控制单元,可以安装在车辆的特定区域并管理各种功能,该区域控制器整合了包括照明、车身、音频、配电、驱动、热管理、底盘控制和车辆诊断等多个领域的电子控制单元(ECU)。

图片来源:马瑞利

马瑞利表示,这些解决方案与面向服务的软件和云虚拟化相结合,开启了车辆定制化和个性化的新时代。通过将硬件和软件解耦,马瑞利区域控制单元提供了灵活性、可扩展性,以及适配任何OEM架构的兼容性,同时还能够降低硬件的复杂性和成本。

此外,马瑞利最新区域控制器还采用了英飞凌的AURIX™TC4x微控制器。英飞凌AURIX™微控制器中的特殊数据路由引擎(DRE)确保了在连接CAN和以太网时,保持极低的延迟水平,这使得区域控制单元能够将众多电子计算单元整合到单一硬件中。这种整合不仅不会影响性能,还为集中式架构提供了稳健的基础。

另外,英飞凌的微控制器支持硬件虚拟化,这是下一代区域架构的另一个关键要素,能够在一个区域控制单元同时运行多个虚拟机,从而实现不同域和不同功能安全等级应用程序的并行运行。

8、仁芯科技:首颗高性能车载SerDes芯片R-LinC

未来黑科技本次车展上,车载通信芯片公司仁芯科技将携其首颗16Gbps车载高性能车载SerDes芯片R-LinC重磅亮相。据介绍,该芯片兼具高速、稳定与灵活,能实现智驾与座舱视觉应用场景全覆盖。

具体上,R-LinC采用了前视双目8MP单加串器方案、域控解串6合1方案,智驾超级视觉5V方案、智驾全视觉方案(11V+2V)、舱驾一体方案(13V)、行泊一体方案(5V+2V)、多路8MP单解串器方案,以及座舱视觉方案(6V),8大应用场景为智能驾驶视觉打造芯时代“高速”通信专列。

9、三星半导体首次参加北京车展,设立三大展区

三星电子半导体中文官网显示,三星电子半导体将首次参加北京车展。据悉,三星电子计划分成存储器、系统LSI、代工领域等三大展区,展示用于高级驾驶辅助系统和车载信息娱乐等的最新产品。三星电子有望在存储器展区展出支持高达10.7Gbps的LPDDR5X DRAM、第七代图形用双倍数据传输率存储器(GDDR7)、AutoSSD(车载固态硬盘)和通用闪存3.1内存等产品。

图片来源:三星电子半导体中文官网

其中,LPDD5X内存速度达到了10.7Gbps。据此前三星表示,全新的LPDDR5X内存将会基于12nm工艺打造,与上代相比提升25%,并且容量提升30%,更加先进的封装技术可以让内存封装容量提升到32GB。

AutoSSD和UFS 3.1闪存方面,最大容量达到1TB,较UFS 3.0可带来更高的传输速度,最高1200MB/s的传输速度可满足智能汽车数据的高速传输,同时也能带来更低的延迟,未来UFS 3.1闪存也可以满足5G设备的数据传输需求。

除此之外,还有更多诸如图达通Seyond、四维图新、芯驰科技、大疆车载、魔视智能、文远知行、华为、星驱科技等众多智能驾驶领域相关企业,也都将带来最新一代产品与技术在北京车展大秀“肌肉”,让我们拭目以待。

【以上内容转自“盖世汽车”,不代表本网站观点。 如需转载请取得盖世汽车网许可,如有侵权请联系删除。】

 

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来源:盖世汽车 编辑:cxr4186

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