美国“芯片法案”针对在美设厂的半导体企业补贴今日（31日）开放申请。在美设厂的台湾地区芯片制造企业台积电董事长刘德音直言，该法案部分条款过于苛刻，台积电方面“无法接受”。

“想拿美国的钱，代价惊人！”美国将正式启动补贴规模约530亿美元的《芯片与科学法》，但要求受补助者10年内不能在中国大陆扩产。美国《华尔街日报》表示，这对台积电、韩国三星以及SK海力士这些在大陆有大量业务的公司来说尤其棘手。据报道，台积电的上海厂和南京厂合计占该公司芯片代工总产能的6%。

与此同时，美国商务部还要求申请补贴的企业交出工厂详细经营信息的关键文件，包括预期现金流等获利指标，以及产能、产能利用率、芯片良率和首年投产售价等商业机密，若实际营收数字大幅超过预测，则必须返还一部分利润。

对于美国补贴的高门槛，刘德音30日表示，无法接受部分条件限制，强调会持续与美国政府沟通，避免台湾厂商受到负面影响。

此外，韩国方面也对此表示不满。韩国贸易部长认为，补贴附加条件涵盖太过广泛，赴美投资给韩国企业带来不确定性。韩国芯片制造商SK海力士执行长朴正浩则对是否会申请补贴语带模糊，称申请程序复杂且条件要求广泛，正在计划该如何进行。

事实上，在台积电赴美设厂之初，就不断有岛内舆论指称，美国在民进党当局的默许下“掏空台湾”，将台积电变成“美积电”。美国方面相关补贴细则出台后，进一步佐证了岛内舆论此前的担忧。

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