作为红魔旗下的旗舰游戏手机产品，自从近年来用上无开孔无挖槽、基于屏下摄像的真全面屏后，也凭借着在产品外观等方面的出色表现，受到了越来越多消费者的关注。继此前有传言称红魔10 Pro系列已经通过相关认证后，日前官方也揭晓了该系列新机的核心配置，并宣布其将于11月13日正式亮相，此外有消息源还曝光了疑似该系列新机的GeekBench跑分成绩。

根据此次曝光的GeekBench 6.3.0测试结果截屏显示，红魔10 Pro系列新机的产品型号或为NX789J，与此前通过工信部电信设备进网许可的产品相同，两者是同一款机型。其单核成绩为3167分、多核达10081分，所配备的是16GB内存，并预装基于Android 15的操作系统。结合这一成绩以及CPU相关信息不难推测，其极有可能正是红魔10 Pro系列新机。

硬件配置上，红魔10 Pro系列已确认将搭载骁龙8至尊版主控+自研游戏芯片，首发PC级散热黑科技，还用上了红魔与京东方共同研发的超级COP封装工艺，同时搭载行业最先进的SIP超窄边技术。据悉，该系列中的红魔10 Pro+将有望采用一块具备2688×1216分辨率、最高144Hz刷新率，基于屏下摄像的7英寸京东方屏幕，并有望提供7050mAh电池、支持百瓦充电。

结合现阶段已经陆续曝光的产品端相关信息不难发现，除了常规的硬件配置升级之外，红魔10 Pro系列机型势必将会在屏幕、性能、续航等方面迎来进一步的提升。但至于该系列新机的具体产品详情，则还有待红魔方面后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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