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新款iPhone SE模型曝光,搭载A18芯片,后置单摄明年发布

从今年年初开始,行业内便一直有新款iPhone SE相关的爆料与传闻,称这款手机会配备苹果自研5G调制解调器,在2025年与大家见面。

日本Mactakara网站近期获得了iPhone SE 4的3D打印模型,向大家展示了这款手机的更多机身细节信息。

Mactakara将iPhone SE 4的3D打印模型与iPhone 14的配件进行了对比,发现iPhone SE 4可以完美适配iPhone 14的手机膜,包括带有3D人脸识别的前置镜头位置也是相同。

在一些尺寸的细节方面,iPhone SE 4的模型高度为146.7mm,宽度为71.5mm,厚度为7.80mm,而边框到屏幕的宽度大约为2mm。

在给iPhone SE 4的模型套上iPhone 14的软壳之后,iPhone SE 4的音量与电源按键大小和位置完美适配了手机壳,但静音按键相较于iPhone 14似乎要更小一些,而且位置有一些偏上。

在镜头方面,据爆料iPhone SE 4是配备了iPhone 15同款的4800万像素主摄,但给iPhone SE 4贴上了镜头膜后发现,其镜头模组直径似乎比iPhone 14还要小一些,闪光灯到镜头的距离也有所不同。

有意思的是,Mactakara称iPhone SE 4最初开发时是6.7英寸大小,后来才增加了6.1英寸版本。不过以往iPhone SE的定位都是性能小屏机,如果推出6.7英寸大屏版本,应该会让不少人感到意外。

尽管在屏幕、处理器等方面相较于上代有着较多的升级,但在价格方面,国外媒体预测新款iPhone SE价格可能会在459美元至499美元之间,涨幅并不算大,这是因为苹果采用自家研发的5G调制解调器,相较于采购高通的芯片要便宜很多。

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延伸阅读:

  • 新款iPhone SE保护壳现身,或采用6.1英寸屏幕
  • 新款iPhone SE更多配置曝光,或将用上8GB内存

 

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来源: 编辑:cxr4186

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