作为传音旗下的子品牌，此前Infinix机型一直就凭借着在产品端以及性价比等方面的出色表现，受到了众多海外消费者的青睐。随着此前Infinix Hot 50的上市，日前官方还启动了该系列新机Hot 50 Pro+的预热活动，并宣称这款机型是目前“全球最薄”的智能手机产品。

根据此次曝光的相关信息显示，Hot 50 Pro+机身厚度仅有6.8mm，将采用一块具备FHD+分辨率、最高120Hz刷新率的AMOLED屏幕，搭载联发科Helio G100主控，以及最高16GB+256GB的存储组合，并提供5000mAh电池、支持33W有线快充。影像方面所配备的可能是800万像素前摄，以及由5000万像素主摄组成的后置多摄模组。

而在此前已经上市的Hot 50机身厚度则为7.7mm，采用了一块具备FHD+分辨率、支持最高120Hz刷新率、240Hz触控采样率的6.78英寸LCD屏，搭载联发科Helio G100主控，提供5000mAh电池、支持18W有线充电。影像方面配备的是800万像素前摄，以及由5000万像素主摄组成的后置三摄模组。

按照以往的惯例，Hot 50 Pro+极有可能会延续该系列机型一贯的中端市场定位，并且势必会以轻薄机身作为一大卖点，而在外观方面其大概率将会与Hot 50保持一致。但至于这款新机的具体详情，则还有待Infinix方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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