作为联发科方面去年秋季推出的旗舰SoC，天玑9300在换用全新的“全大核”CPU方案，在产品端迎来了大幅的提升后，也受到了众多消费者的青睐。随着其后续产品天玑9400的相关信息陆续被曝光后，日前官方宣布将于10月9日举行新一代旗舰芯片新品发布会，天玑9400届时将正式亮相。

根据此前曝光的产品相关信息显示，天玑9400或将基于台积电3nm工艺打造，并有望首发采用性能提升36%、AI性能提升41%的Arm Cortex-X925超大核，其CPU部分可能由1枚主频达3.63GHz的Cortex-X925超大核+3枚主频2.8GHz的Cortex-X4大核+4枚主频2.1GHz的Cortex-A725大核组成，GPU部分则有望配备最新的Mali G925 Immortalis MC12。

目前有消息显示，天玑9400或将由vivo X200系列新机首发。值得一提的是，这款SoC还有望将在移动端首发全新的光追技术，并且光线追踪性能可能会大幅提升。但至于这一新款旗舰主控的具体产品详情，则还有待联发科后续更进一步相关信息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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