作为realme旗下定位中端市场的产品系列，数字系列自诞生以来就凭借着越级硬件配置，以及一贯在性价比方面的突出表现，受到了全球诸多消费者的青睐。继日前官方率先在海外市场推出realme 13 Pro系列新机后，一款疑似为真我13+的新机跑分成绩也被曝光。

根据此次曝光的GeekBench 6.3.0测试结果截屏显示，这款型号为RMX5000的realme新机单核成绩为1043分、多核达2925分，预装Android 14系统，CPU为4颗2.5GHz大核+4颗2.00GHz小核组成，因此其极有可能搭载的是刚刚亮相的天玑7300系列新款SoC。

根据联发科方面此前公布的相关信息显示，该系列中的天玑7300和天玑7300X均基于台积电4nm工艺打造，CPU部分都是由4枚主频为2.5GHz的Cortex-A78和4枚Cortex-A55组成的八核架构，并配备Arm Mali-G615 MC2 GPU，可支持LPDDR4x、LPDDR5+UFS3.1的存储组合。

显而易见，这款搭载天玑7300系列SoC的realme新机在定位上要低于搭载骁龙7s Gen2的realme 13 Pro，因此其大概率将会是一款面向中低端市场的产品。但至于realme 13+的具体详情，则还有待realme方面后续更一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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