三星刚刚推出一款新型 LPDDR5X DRAM 芯片，成为同类产品中最薄的存在。此款 12 纳米级芯片专为低功耗 RAM 市场打造，主要面向具有设备内置 AI 功能的智能手机，提供 12 GB 和 16 GB 两种封装选择。

新芯片的厚度仅为 0.65 毫米，相比上一代芯片薄了 9%。三星预估，这一变化将使散热性能大幅提高 21.2%。

为了实现如此超薄的设计，三星通过优化印刷电路板（PCB）和环氧模塑料技术，将 LPDDR5X 的厚度成功缩小至指甲盖大小。该芯片采用 4 堆栈结构，即四层封装在一起，每层由两个 LPDDR DRAM 组成。

目前，三星已开始向制造商交付这款新的更薄芯片。鉴于对高性能、高密度移动内存解决方案的需求持续上升，三星计划将 6 层 24 GB 和 8 层 32 GB 模块开发为未来设备最薄的封装。

这款新型芯片的问世，不仅展示了三星在内存技术领域的创新能力，也有望为智能手机等设备带来更出色的性能和更低的功耗。

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