作为高通方面不久前基于旗舰产品打造的中端主控，骁龙7+ Gen3凭借着性能以及能效比等方面极为出色的表现，自亮相以来就成为了多款性能向中端机型的首选，并凭借着极为突出的性价比受到了众多消费者的青睐。继此前有传言曝光了骁龙7系新款SoC骁龙7s Gen3的跑分成绩后，日前有消息源还曝光了这款主控产品端的进一步详情。

根据此次曝光的相关信息显示，骁龙7s Gen3的CPU部分或将由一枚峰值频率2.5GHz大核+三枚2.4GHz中核+四枚主频1.8GHz的能效核组成，GPU部分则有望用上Adreno 810。有传言称，Redmi、realme、vivo，以及moto品牌都将会推出搭载这一新款SoC的机型，并且最快或将于下月正式亮相。

结合现阶段骁龙7s Gen3已经曝光的产品端相关信息不难推测，其势必依旧会定位中端市场，并且搭载这一SoC的终端可能会有着更为亲民的定价策略。但至于这一新款SoC以及首发机型的具体详情，则还有待后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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