作为Redmi方面已经宣布将于本月推出新机，随着官方启动K70至尊版的预热活动，大量产品端相关信息的现身也吸引了众多消费者的关注。继Redmi K70至尊版的部分外观及硬件配置信息陆续曝光后，日前这款新机在外观、续航，以及存储配置等方面的进一步详情也被揭晓。

根据官方公布的外观信息显示，Redmi K70至尊版机身正面将采用目前主流的居中开孔直屏，并且超窄视觉四等边也使得其屏占比方面有着更为出色的表现。其机身背部顶端安置的是一块体型颇大的矩形后置多摄模组，其中摄像头也换用了圆角矩形的设计，并用上了四曲等深磨砂玻璃后盖，配色方面则将提供墨羽、晴雪，以及全新的冰璃三种版本。

硬件配置上，Redmi K70至尊版将首发基于TCL华星C8+发光材料打造、支持最高144Hz刷新率的新一代1.5K旗舰直屏，搭载天玑9300+主控和全新3D冰封散热系统，以及最高24GB+1TB的存储组合，并提供5500mAh大容量电池、支持120W神仙秒充。影像方面，其所配备的可能是由光影猎人800主摄+800万像素副摄+200万像素副摄组成的后置三摄模组。此外值得一提的是，这款机型还支持IP68级防尘防水。

结合现阶段Redmi K70至尊版已经陆续揭晓的产品端相关信息不难发现，除了常规的硬件配置升级之外，其此次还将会在诸如外观、性能、屏幕、续航等方面迎来全面的提升。但至于这款旗舰级新机的具体详情，则还有待Redmi方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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