继此前有消息显示，Redmi方面后续或将带来K系列中市场定位相对更高的Redmi K70至尊版，并且官方相关人士在预热活动中已经透露其定位依旧是打造“性能之王”后，也吸引了众多消费者的关注。随着Redmi K70至尊版产品端相关信息的陆续曝光，日前官方相关人士还揭晓了这款新机的屏幕配置信息。

根据此次公布的屏幕相关信息显示，Redmi K70至尊版此次将首发与TCL华星联合打造的C8+发光材料打造的新一代1.5K旗舰直屏，在像素寿命、显示效果，护眼，以及发光效率等方面均将迎来全面提升。

其他硬件配置上，据悉Redmi K70至尊版或将搭载天玑9300+独显芯片X7的组合，并有望用上狂暴引擎，可能会提供5500mAh电池、支持最高120W有线快充。影像方面，其所配备的或是由光影猎人800主摄+800万像素副摄+200万像素副摄组成的后置三摄模组。

外观方面，据悉Redmi K70至尊版的屏幕边框尺寸将进一步优化，因此也意味着其屏占比方面势必将会带来更为出色的表现，还可能会用上金属中框+玻璃后盖的组合，并支持IP68级防尘耐水。此外值得一提的是，有传言称这款机型此次将会配备超声波屏下指纹识别。

结合现阶段Redmi K70至尊版已经曝光的相关信息不难发现，作为Redmi K70系列中市场定位最高的机型，此次除了常规的硬件配置升级之外，势必还将会在性能、屏幕等方面带来更多的看点。但至于这款新机的具体产品详情，则还有待官方后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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