为大折叠赋予轻薄体型的特质，这是荣耀方面在Magic V2系列机型上的创举，也使得既有大折叠的体验、又有传统直板机型持握感特性的这款机型取得了不错的市场表现。继官方日前宣布将于7月12日在Magic旗舰新品发布会上发布该系列新机Magic V3后，近日在预热活动中也透露了这款折叠屏新机产品端的进一步详情。

外观方面，Magic V3最大的变化就是后置多摄模组换用全新的穹顶八边型设计，并配备侧置式实体指纹识别模块，还将采用鲁班架构屏幕翻折铰链，在耐用性、寿命和强度迎来全方位升级。同时在配色上，这款机型还将提供苔原绿、祁连雪、绒黑色三种选择，以及素皮材质的丝路敦煌版本。

硬件配置上，据悉Magic V3将搭载高通骁龙8 Gen3，并配备5000万像素大底后置三摄、X轴马达、支持卫星通讯以及5.5G网络。此外，官方已经确认其将首发第三代青海湖电池，硅含量在业内首次跨越10%这一门槛，并实现了惊人的24.7%电池整机体积比，搭配荣耀自研的能效增强芯片HONOR E1和都江堰电源管理系统，有望在续航方面带来更多的看点。

结合现阶段已经曝光的产品端相关信息不难发现，除了延续轻薄化的特性之外，Magic V3此次在外观设计、机身结构、续航、性能，以及通信功能上将会迎来全面的提升。但至于这款旗舰折叠屏新机的具体产品详情，则还有待官方在7月12日新品发布会上的进一步揭晓，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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