继此前HMD方面公布了一款被命名为HMD Fusion的新机开发文档，揭晓了其产品端部分相关信息后，这款可同步背部pogo pin触点支持扩展模块的机型也受到了外界的众多关注。近日有消息源曝光了HMD Fusion的大量相关信息，其中就包含这款新机的外观及硬件配置详情。

根据此次曝光的产品渲染图显示，HMD Fusion机身正面或将采用目前主流的居中开孔直屏，并且屏占比方面也有着不错的表现。其机身背部左上角可能会安置矩形后置多摄模组，品牌Logo位于背部中轴线中间，下方则为Pogo Pin接口，据悉其中5个可用于实现USB 2.0连接，另一个则为ADC模数转换。

硬件配置上，HMD Fusion或将采用一块具备FHD+分辨率、支持最高120Hz刷新率的6.6英寸LCD屏幕，有望搭载基于骁龙778G打造的高通QCM6490，以及8GB+256GB的存储组合，并提供4800mAh电池、支持30W有线快充。影像方面所配备的可能是1600万像素前摄，以及由1.08亿像素主摄+200万像素副摄组成的后置双摄模组。

作为一款明显定位中端市场的产品，HMD Fusion最大的亮点毫无疑问是能够通过Pogo Pin接口扩展更多功能，而这一特性目前在市场上已经多年未曾出现。但至于这款新机的具体详情，则还有待HMD方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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