最终的封装阶段可能会由其他供应商处理。

根据一份新的报道，苹果传闻中的5G调制解调器项目有多家供应商有兴趣协助芯片的最终组装。

虽然定制设计的调制解调器可能会由苹果的芯片制造合作伙伴台积电生产，但最终的封装阶段可能会由其他供应商处理。DigiTimes今天报道称，日月光集团和Amkor Technology正在“竞争”封装调制解调器芯片。报告称，这两家公司已经具备了封装高通调制解调器芯片的经验。

高通目前是苹果设备的5G调制解调器的独家供应商，包括整个iPhone 14阵容，但长期以来一直有传言称，苹果正在设计自己的5G芯片，作为替代品。

上个月，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，他预计苹果的5G调制解调器将在2024年准备就绪，但彭博社的马克·古尔曼报道称，苹果可能需要长达三年的时间才能完全摆脱高通。

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