虽然OPPO还没有官宣，但几乎所有人都已经知道FindX6的发布时间了，本月21日，该机将会正式登场。

距离发布会还有8天，网络上也经过了多伦的高清渲染图曝光之后，该机的真机曝光图也终于出现了。

从真机图来看，OPPOFindX6的外观设计和渲染图基本一致，后置镜头有三颗，后置1300万像素主摄+200万像素微距双摄镜头，镜头模组采用了圆形的设计，这也是当下1英寸超大底镜头的主流设计方案，看起来凸起还是较为明显的，OPPO的处理是加上了一圈亮面的高光，使整机看起来更加有质感。

除了主摄是1英寸的IMX989之外，爆料指出，OPPO此次配备的潜望式长焦是索尼IMX890，支持3倍光学变焦和120倍数码变焦，成像素质非常值得期待。

另外，马里亚纳MariSiliconX也没有缺席，这颗芯片采用了台积电6nm工艺，制程非常先进并且使用了自主研发的IP，可以带来影像垂直链路的定制整合，打破算法、芯片与传感器之间长期存在的协同问题，将计算摄影提升至新高度。

延伸阅读：

• OPPO新款自研芯片海外亮相，命名为马里亚纳Y
• OPPO自研旗舰蓝牙音频 SoC 芯片 马里亚纳MariSilicon Y发布

未经允许不得转载：头条今日_全国热点资讯网（头条才是今日你关心的） » Find X6真机照曝光 圆形镜头模组非常吸睛