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继此前有传言曝光了Redmi K系列新机Redmi K70系列的大量相关信息，并且官方确认其此次将首批搭载高通新款旗舰主控骁龙8 Gen3后，很快也吸引了众多消费者的关注。近日有消息源就透露了Redmi K70系列新机在硬件配置方面的进一步详情，此外据官方相关人士透露的信息显示其，该系列或已进入全面量产阶段。
根据目前所曝光的产品外观信息显示，Redmi K70系列机型此次或将会取消屏幕塑料支架，并且由于屏幕边框有望进一步收窄，因此在屏占比方面也势必会带来更为出色的表现，此外其机身侧面也可能会换为铝合金材质的直角中框设计。
硬件配置上，据悉Redmi K70系列新机或将全系采用2K分辨率的国产OLED屏，其中Redmi K70可能会搭载骁龙8 Gen2主控、有望支持90W有线快充，Redmi K70 Pro则或将用上骁龙8 Gen3主控，并升级为120W有线快充。而在影像方面，该系列机型可能会配备由支持OIS光学防抖5000万像素主摄组成的后置多摄模组。
尽管目前官方尚未透露Redmi K70系列新机的进一步详情，但结合现阶段已经曝光的产品端相关信息不难推测，其此次势必将会在硬件配置等方面带来更多的看点。而至于该系列机型的具体产品详情，则还有待Redmi方面后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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