作为目前小米旗下市场定位最高的直板旗舰产品，数字系列机型近年来也凭借着在产品端的突出表现，受到了众多消费者的青睐。继此前有传言曝光了后续机型小米14系列的相关信息后，日前有消息源还透露了该系列新机的进一步详情，显示其或将会在产品端迎来更多的升级。

根据此次曝光的相关信息显示，小米14系列或将会是首款测试合金材质的骁龙8 Gen3机型，并用上极窄边直屏和四微曲屏幕，还可能会提供更多的配色版本，并有望与徕卡在影像方面进一步深入合作。硬件配置上，据悉该系列机型的电池容量可能会依旧采用容量低于5000mAh的电池、并支持50W无线充电功能。而在影像方面，部分机型的后置主摄将有望升级为1/1.28英寸的大底CMOS。

如果现阶段关于小米14系列新机的爆料信息属实，也就意味着除了常规的硬件配置升级外，其极有可能还会在诸如外观设计、影像、性能等方面迎来更进一步的提升。但至于该系列新机的具体产品详情，则还有待官方后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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