北京商报讯（记者 陶凤 王柱力）10月10日，机器人回应了有关华为芯片的相关问题，面对有提问称“华为制造芯片的机器是公司的产品吗？”机器人方面表示，公司半导体装备业务产品主要为真空机械手及集束型设备，包括：大气机械手、真空机械手等系列产品、EFEM、真空传输平台，主要应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节及领域，广泛服务于硅片生产、晶圆加工、先进封装及封装测试等半导体制造全产业链。公司服务的下游行业是半导体工艺设备厂商。

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