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继此前Redmi方面宣布将于本月推出K系列新机Redmi K60至尊版，还陆续被曝光了大量产品端的相关信息后，也吸引了众多消费者的关注。近日官方确认Redmi K60至尊版将于8月14日正式发布，并在相关预热活动中公布了这款新机的外观设计以及进一步详情。
根据目前官方公布的产品外观信息显示，Redmi K60至尊版机身正面将采用目前主流的居中开孔屏，并且屏占比方面也有着极为出色的表现。其机身背部左上角则安置的是矩形后置多摄模组，品牌Logo位于左下方，配色方面至少将提供黑色和绿色两种版本，此外其还将支持IP68级防尘防水。
硬件配置上，据悉Redmi K60至尊版此次将采用一块具备1.5K分辨率、最高144Hz刷新率的超窄边柔性直屏，搭载联发科天玑9200+主控以及Pixelworks X7独显芯片，以及最高24GB+1TB的存储组合，并配备5000mAh电池、支持120W有线快充。而在影像方面，其所配备的则是由5000万像素主摄CMOS组成的后置多摄模组。
结合目前Redmi K60至尊版陆续现身的产品端相关信息不难发现，作为Redmi K系列中定位最高的一款产品，其除了常规的硬件配置升级外，势必还将在诸如性能等方面带来更多的看点。但至于这款新机的具体产品详情，则还有待官方后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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