作为联发科旗下面向中高端市场的智能手机主控产品，天玑系列一直以来也凭借着在产品端的出色表现，受到了众多消费者的青睐。今天联发科方面宣布，推出全新天玑6000系列5G移动平台天玑6100+，并确认其将于今年第三季度正式上市。

据官方公布的产品端相关信息显示，天玑6100+是基于台积电6nm制程打造，其CPU部分由2枚主频2.2GHz的Cortex-A76性能核与6枚主频2.0GHz的Cortex-A55能效核组成，GPU部分则是Mali-G57 MC2，可支持10亿色显示及最高120Hz刷新率的屏幕。此外值得一提的是，天玑6100+还支持最高1.08亿像素单摄，以及LPDDR4X内存和UFS 2.2存储。

结合天玑6100+的产品端相关信息不难发现，其大概率将会是一款定位中端市场的5G移动平台，并有望应用在价格相对更为亲民的中端机型上。但至于这款主控的具体性能，则还有待联发科方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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