继此前谷歌方面宣布今年Made by Google将提前至8月14日举行后，也意味着Pixel 9系列新机将有望按惯例在此次活动中正式亮相，因此也吸引了外界的众多关注。随着该系列新机产品端相关信息的陆续现身，近日有消息源就曝光据称是Pixel 9 Pro XL的真机实拍谍照，并揭晓了其硬件配置方面的进一步详情。

根据此次曝光的谍照显示，Pixel 9 Pro XL机身正面或将沿用目前主流的开孔屏，开孔位置位于屏幕顶部的中间，并且屏占比方面也有望带来更为出色的表现。其机身背部中轴线顶端同样安置的是凸起明显的横排后置多摄模组，配色方面至少将会带来粉色版本。

硬件配置上，据悉Pixel 9 Pro XL将有望搭载自研主控Tensor G4，以及三星最新的Exynos 5400基带，并可能会全系标配16GB内存。而在影像方面，则有望用上5000万像素索尼IMX858前摄CMOS，以及由支持OIS防抖5000万像素三星GNK主摄+5000万像素索尼IMX858超广角+5000万像素索尼IMX858长焦组成的后置三摄模组。

结合现阶段Pixel 9 Pro XL所曝光的产品端相关信息不难推测，除了硬件配置方面的常规升级之外，其此次极有可能还会在包括性能、影像，以及通讯功能上带来更多的看点。但至于该系列新机的具体详情，则还有待谷歌方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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