盖世汽车讯 3月26日，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）推出采用OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC封装。凭借其直接顶部冷却概念，该封装提供了出色的热性能，消除了进入或通过汽车电子控制单元PCB的热量传递。该封装可实现简单而紧凑的双面PCB设计，并最大限度地降低未来汽车电源设计的冷却要求和系统成本。因此，SSO10T TSC非常适合电动助力转向系统（EPS）、EMB、配电、无刷直流驱动器（BLDC）、安全开关、反向电池和DCDC转换器等应用。

图片来源：英飞凌

SSO10T TSC大小仅为5 x 7 mm²，基于既定的行业标准SSO8（5 x 6 mm²坚固外壳）打造。然而，由于采用顶部冷却，SSO10 TSC的性能比标准SSO8高20%以上，最高可达50%，具体取决于所使用的热界面（TIM）材料和TIM厚度。SSO10T TSC封装已通过JEDEC开放市场认证，并提供广泛的第二来源兼容性。因此，该封装可以快速、轻松地作为顶部冷却的未来标准引入。

SSO10T封装可实现非常紧凑的PCB设计并减少系统占用空间。该封装还通过消除通孔降低了冷却设计的成本，从而降低了总体系统成本和设计工作量。同时，该外壳具有高功率密度和效率，从而支持面向未来的可持续车辆的开发。

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