根据市场调查机构Counterpoint Research公布的报告显示，2023年，全球前五大晶圆设备（WFE）制造商的收入同比下降1%，降至935亿美元。这一下滑主要由于内存支出疲软、宏观经济放缓、库存调整以及智能手机和PC终端市场需求低迷。

其中，对中国的出货量占总系统销售的三分之一左右，这一成绩得益于中国对于半导体行业发展的大力推动，落后边缘DRAM出货量的增加、DRAM需求以及成熟节点投资的增长，使得中国市场出货量同比增长31%。

而内存领域的收入同比下降25%，主要是由于整体内存WFE支出的疲软，尤其是NAND。

DRAM在2023年下半年的强劲表现抑制了下滑趋势。

代工领域的收入则同比增长16%，这得益于全栅环绕晶体管架构的推进以及客户在包括物联网、人工智能、云计算、汽车和5G等多个领域的成熟节点设备投资的增加。

前五大晶圆设备制造商中，ASML和应用材料（Applied Materials）在2023年实现了同比增长，其中ASML得益于深紫外线（DUV）和极紫外线（EUV）销售的强劲，升至全球第一，而Lam Research、东京电子和KLA的收入分别同比下降了25%、22%和8%。

展望未来，全栅环绕技术的推进、人工智能、汽车和物联网支出的增长、新工厂的投入运营、DRAM技术节点向HBM的过渡以及NAND支出的改善，将推动2024年WFE市场的增长。

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