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作为目前小米旗下市场定位最高的数字系列旗舰产品,小米13系列自亮相以来就凭借着在产品端的出色表现,受到了众多消费者的青睐。继此前有传言透露了该系列后续机型小米14系列的大量相关信息后,日前有消息源还曝光了小米14 Pro的带壳渲染图,并透露了其硬件配置方面的进一步详情。
根据此次曝光的渲染图显示,小米14 Pro机身正面或将沿用目前主流的开孔屏设计,开孔位置则位于屏幕顶部的中间,并且由于屏幕边框有望进一步收窄,因此屏占比方面也势必会带来更加出色的表现。其机身背部左上角可能依旧安置的是矩形后置三摄模组,品牌Logo则位于背部左下角。
硬件配置上,据悉小米14 Pro此次或将采用一块2K分辨率的四面微曲屏,有望搭载高通新款旗舰主控骁龙8 Gen3,并可能会提供4800mAh电池、依旧支持最高功率达120W的有线快充。而在影像方面,其所配备的可能是由5000万像素大底主摄CMOS组成的后置多摄模组。
目前有传言称,小米14 Pro的产品型号为23116PN5BC,其可能将会在11月初正式发布,并有望在性能、影像等方面带来更多的看点。但至于该系列新机的具体产品详情,则还有待官方后续更进一步相关信息的确认,因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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