台积电是全球领先的半导体制造公司之一。总部位于台湾新竹市，成立于1987年。作为一家全球知名的半导体制造企业，台积电在技术研发和创新方面一直保持着领先地位。公司投入大量资源用于研发新的制造工艺和技术，不断推动半导体行业的发展和进步。

7月21日，台积电今日台股股价一度跌超3.8%，创五个月来最大跌幅，市值缩水近5000亿元新台币。前一日台积电在财报会议上表示，再度下调全年美元营收目标，此外美国亚利桑那州工厂因人员短缺，4纳米量产日期推迟至2025年。

半导体产业链全景梳理

半导体产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。半导体产业下游应用领域包括网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。

半导体上游原材料中硅片代表企业有中环股份、SK海力士、环球晶圆等，光刻胶企业有晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等;封装材料有陶氏杜邦、宏昌电子等。工艺制造设备企业有应用材料、日立高新、上海微电子等;检测设备企业有长川科技、泰瑞达、上海中艺、东电电子、东京精密等。中游半导体制造中半导体设计代表企业有中兴微电子、紫光国微、华为海思等;半导体制造代表企业有台积电、中芯国际、华润微电子、联华电子等。下游半导体可应用在网络通信、消费电子、汽车电子和工业控制等领域。

半导体产业链区域热力地图：集中分布于广东省

从企业数量的所属地分布来看，广东省是半导体产业企业数量最集中的省份，江苏省排名第二，其次还有浙江、山东等省份。

第三代半导体已经写入“十四五”规划。根据CASA的预测，在国家政策的支持和下游需求增长的背景下，预计未来五年，我国SiC、GaN电力电子器件应用市场将以45%的年复合增长率增长至2027年的超660亿元;GaN微波射频器件市场规模将以22%的年均复合增长率增长至2027年的超240亿元。2027年第三代半导体整体市场规模有望超过900亿元。

根据美光的判断，存储芯片价格趋势正在好转，存储行业季度收入规模和同比增速的底部均已过去。我们认为半导体本轮周期底部基本已得到确认，推荐各细分领域龙头以及受益国产替代的半导体设备材料企业等。

东海证券表示，全球半导体周期继续下行，价格下跌速度减缓，下半年大概率筑底企稳；海外各国半导体保卫战继续发酵，欧洲法案增强本土产业发展；半导体中报陆续出炉，多数企业受行业周期影响表现欠佳。整体产业处于逐渐筑底阶段，市场预期表现较好。

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