作为联发科方面去年年底推出的新款旗舰SoC，天玑9300由于换用了新的“全大核”CPU架构，因此也凭借着在性能、能效等方面的出色表现，受到了众多消费者的青睐。继此前有传言曝光了其后续产品天玑9400的相关信息后，日前有消息源透露，这一新款旗舰SoC或将于10月亮相，并依旧延续全大核CPU方案。

根据此次曝光的相关消息显示，天玑9400或将基于台积电第二代3nm工艺制程打造，并依旧沿用全大核CPU设计，并升级为X5+X4+A7的组合。在早前曝光的早期工程机Geekbench 6测试成绩中，其单核成绩已超过2700分、多核更是达到了11000+，显示在性能方面将会有着更为突出的表现。

尽管目前距离天玑9400的发布还有很长一段时间，但结合现阶段的相关爆料不难发现，除了延续现款设计理念之外，其极有可能会在性能方面迎来大幅的升级。而至于这一新款旗舰SoC的具体详情，则还有待联发科方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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