1月9日至12日，全球最大的科技盛会CES2024将于美国拉斯维加斯举办。今年的CES主题为“All Together，All On”，将聚焦于“人工智能与科技向善”，重点探讨如何利用AI技术为全人类的安全和福祉做出贡献。而高通作为全球领先的无线技术创新者，在本次CES大会上展示了在2023年推出的行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统的可扩展系列SoC——Snapdragon Ride Flex，展示舱驾融合、智能座舱新成果。

展会现场，高通通过骁龙数字底盘概念车为我们展示了软件定义汽车如何在汽车上实现，其中包括包含了近期大热的生成式AI。而包含车载虚拟助手、情境安全、先进音频、图形和多媒体功能的骁龙座舱平台，则为我们展示了高通为打造现代汽车及两轮车的完整架构和全新数字连接服务。

而骁龙汽车智联平台则向我们展示了如何通过集成更先进的4G/5G汽车调制解调器、集成C-V2X和多频GNSS技术、Wi-Fi和蓝牙、双卡双通（DSDA）、骁龙车对云服务以及专用处理器，增强整体汽车性能，增强安全性和信息娱乐，形成一整套面向车内连接和车辆与周围环境互联的完整解决方案。

在数字底盘的现场演示中，高通围绕不同使用场景，通过骁龙数字底盘概念车，以生动具体的方式，为我们展示了出行解决方案在不同的日常使用场景中，如何提高用户使用的便利性与安全性，展示了出行解决方案如何通过各种方式改变人们的生活。

在这其中又大致可以分成四个部分：生成式AI赋能的出行指南，能够利用数字助手帮助规划出行，根据用户的出行偏好进行搜索研究，减少用户出行的时间；用户也不必打开纸质的车辆用户手册或指南，生成式AI可以访问电子版用户手册，为用户提供如何使用的信息，还能智能调节座舱各项控制；借助生成式AI的赋能，用户还可以进行预测性维修，告诉用户汽车的故障具体出在哪里，并为用户寻找最近的经销商以便前往维修及安排预约，提供了更高的安全性。

高通还展示了去年9月发布的面向两轮车和新型车辆细分市场的全新SoC，通过包含连接、信息娱乐、先进驾驶员辅助系统，以及个性化云链接数字服务等，以全集成的解决方案为用户提升安全性，增强使用体验，满足新型车辆细分市场的需求。

除了高通自己的展台以外，在本届CES 2024上，我们也可以在很多其他厂商的展台上看到高通的身影，例如奔驰展台上搭载骁龙8295的全新梅赛德斯-奔驰长轴距E级车、采用骁龙8295的极氪007、采用骁龙数字底盘解决方案的宝马i7等，不难看出高通一系列为汽车打造的智能出行解决方案已经得到了广泛的认可。

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