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英飞凌王岩:多维度保障供应链体系韧度

10月31日,在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会上,英飞凌科技(中国)有限公司大中华区汽车电子事业部副总裁王岩表示,在新能源汽车渗透率快速增长的背景下,新能源汽车转化率的快速提升,给功率器件带来了很大的需求。

图片来源:中国电动汽车百人会

 

他指出,过去两到三年,就整个新能源领域来说,IGBT和MOSFET在短缺过程中已经逐步提升了整个产业链的产能,但是接下来会有另外一个比较大的痛点,也即:随着400伏转化到800伏,碳化硅面临越来越多的需求。

“近几年大家有对碳化硅的焦虑,业界从整车厂到Tier1都有在碳化硅领域做一些特殊的布局,包括与芯片厂商签订长期的供货协议、进行共同的投资等等。就英飞凌而言,我们对碳化硅的投资也在逐步增加,我们还和造车新势力以及传统车厂有一些创新的模式,大家一起在这个时间点去投资碳化硅,进行产能扩充。”

而在新能源的比例提高之后,自然会划分高端、中端到低端,这就会体现在整个动力系统的功率等级上。王岩表示,这也是英飞凌收购了GaN System的原因所在,“后面在整个新能源汽车数量增加之后,我们的方案也会应用在A0级,对整个功率等级要求不是那么高的,但是对整个效率要求更高的产品上。所以GaN的应用也会起来,因此我们策略性地做了GaN的收购。当然我们会把原来英飞凌GaN的基础和GaN System的技术融合做相关的布局。”

他还提到,智能化应用越来越普遍,市场的接受度越来越高,“逼着”所有的车企必须要去做到L2+、L2++,“在这个领域,对自动驾驶、智能驾驶安全性要求非常高,英飞凌基于AURIX系列,在TC3的基础上推出了我们的TC4,有更快的算力,也有更可靠、更高的实时性。另外,英飞凌体系中也有其它工业、消费类的Connectivity部门,我们努力扩充这些原有的非汽车应用领域的技术产品到汽车级产品。”

当然,对于半导体公司来说,拥有自控的产能是非常关键的一点。王岩透露,美洲、亚洲、欧洲三个生产基地,分布了英飞凌的前端和后端,都是一个均衡的状态。“我们也会设定一些互为备份的工厂。所谓互为备份,同样的产品会在两个不同的地点去做生产,当有一个工厂出现受到不可预知不可控制的影响时,保证在另外一个生产基地能够延续对整个产业链的支持。”

另外,英飞凌每年都有比较高的持续的研发投入。据悉,英飞凌平均每年有15%以上的投资,这些投资更多是对整个研发的投资,尤其是中国市场。而要知道,在整个半导体界,能够保持每年两位数百分比持续研发投入的半导体公司并不多。

“中国市场整个车的研发周期已经从36个月、24个月,降低到18个月,系统的更新换代、车型的更新换代,对产品的研发时间提出更高的要求。从这一点来讲,我们还会持续不断在R&D体系进行更多的投入。”王岩如此表示。

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